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2023年10月30日-11月1日，慕尼黑华南電(diàn)子展在深圳國(guó)际会展中(zhōng)心（宝安(ān)新(xīn)馆）如期举行，京微齐力携数颗22nm芯片产(chǎn)品亮相展会现场，与众多(duō)业界同仁交流學(xué)习，旨在用(yòng)“芯”赋能(néng)中(zhōng)國(guó)半导體(tǐ)产(chǎn)业稳步快速发展。
同期，10月30日，由國(guó)内行业领先的半导體(tǐ)電(diàn)子信息媒體(tǐ)芯师爷发起并主办(bàn)的“第五届硬核中(zhōng)國(guó)芯生态大会”，携手慕尼黑华南電(diàn)子展在深圳國(guó)际会展中(zhōng)心盛大开幕。
作(zuò)為(wèi)压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中(zhōng)，京微齐力（北京）科(kē)技(jì )股份有(yǒu)限公(gōng)司凭借其先进的技(jì )术工(gōng)艺和广泛的产(chǎn)品应用(yòng)领域，成功从165家企业、183款产(chǎn)品中(zhōng)脱颖而出，荣膺“2023年度最佳处理(lǐ)器芯片奖”。
“硬核中(zhōng)國(guó)芯”评选作(zuò)為(wèi)业内兼具(jù)高创新(xīn)性和影响力的产(chǎn)业活动，旨在挖掘、表彰优秀中(zhōng)國(guó)芯片企业。本届评选历时5个月，由50位半导體(tǐ)行业权威专家和20万+工(gōng)程师联合评审产(chǎn)生。
京微齐力获奖芯片HME-P2系列（P2P50）FPGA，采用(yòng)低功耗22nm技(jì )术，集成了高性能(néng)Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能(néng)模块。作(zuò)為(wèi)高性能(néng)器件，HME-P2系列可(kě)广泛应用(yòng)于高性能(néng)实时运动控制和图像处理(lǐ)等多(duō)个方面，支持高带宽MIPI和LVDS接口，特别适合嵌入式视觉及工(gōng)业控制等多(duō)个应用(yòng)领域。
功崇惟志(zhì)，业广惟勤。京微齐力秉承解决國(guó)产(chǎn)FPGA芯片难题為(wèi)使命，致力于為(wèi)客户提供更高品质(zhì)的、高可(kě)靠性和安(ān)全性的产(chǎn)品，简化设计流程，加速客户产(chǎn)品面市。
风雨数载，初心不改。面对不断增長(cháng)的应用(yòng)领域需求和快速更迭的市场发展，京微齐力一如既往保持初心，矢志(zhì)不渝地奔赴万里“芯”辰，践行芯片事业使命担当。
