2023年3月29日-30日，中(zhōng)國(guó)·上海，京微齐力受邀参加2023國(guó)际集成電(diàn)路展览会暨研讨会，现场展出了包括40nm和22nm的多(duō)颗自主研发的FPGA芯片：HME-H1、HME-H3、HME-H7、HME-P1和HME-P2系列产(chǎn)品。同期，3月30日，2023中(zhōng)國(guó)IC领袖峰会暨中(zhōng)國(guó)IC设计成就奖颁奖典礼成功举办(bàn)，京微齐力凭借技(jì )术创新(xīn)与市场成就荣膺“2023中(zhōng)國(guó)IC 设计成就奖之年度技(jì )术突破IC设计公(gōng)司”殊荣。

坚持自主创新(xīn)，引领行业发展

作(zuò)為(wèi)中(zhōng)國(guó)電(diàn)子业界最重要的技(jì )术奖项之一，年度“中(zhōng)國(guó)IC设计成就奖”颁奖盛典已成為(wèi)业内最值得期待的标杆活动之一，该奖项是中(zhōng)國(guó)電(diàn)子业界重要的技(jì )术奖项之一。旨在表彰在中(zhōng)國(guó)IC设计领域中(zhōng)占据领先地位、或展现卓越设计能(néng)力与技(jì )术服務(wù)水平、或具(jù)备极大发展潜力的最佳公(gōng)司。作(zuò)為(wèi)國(guó)内领先的FPGA设计和研发公(gōng)司，京微齐力具(jù)备优秀的设计研发团队，致力于不断地推陈出新(xīn)创造更多(duō)卓越产(chǎn)品，為(wèi)用(yòng)户提供高性价比的解决方案。

京微齐力作(zuò)為(wèi)國(guó)内最早进入FPGA产(chǎn)业的企业，受邀参加此次大会，并带来了多(duō)颗高性能(néng)低功耗22nm产(chǎn)品及丰富的解决方案，覆盖工(gōng)控、视频、消费電(diàn)子等多(duō)个应用(yòng)领域，展现出企业在不断变化的市场需求环境下，持续投入的技(jì )术能(néng)力和研发成果。

核心团队

公(gōng)司核心研发团队是國(guó)内最早从事自主可(kě)控 FPGA 设计的成员，包括多(duō)名(míng)集成電(diàn)路领域高端人才、FPGA行业技(jì )术专家，以及具(jù)备國(guó)内外一流大學(xué)的博士和硕士學(xué)位的专业人才。

技(jì )术创新(xīn)

公(gōng)司产(chǎn)品率先将FPGA与CPU、MCU、DSP、Memory、ASIC、AI等多(duō)种异构单元集成在同一芯片上，实现了可(kě)编程、自重构、易扩展、广适用(yòng)、多(duō)集成、高可(kě)靠、强算力、長(cháng)周期等特点。其产(chǎn)品竞争优势是当终端产(chǎn)品使用(yòng)这类新(xīn)型异构产(chǎn)品作(zuò)為(wèi)核心芯片时，能(néng)通过“应用(yòng)驱动软件，软件编程硬件、硬件重构平台、平台实现系统”的方式，自适应并安(ān)全地调整顶层及中(zhōng)间层的软件代码、重构底层的硬件電(diàn)路，快速适配市场应用(yòng)领域的差异化需求。

产(chǎn)品优势

公(gōng)司研发团队合作(zuò)量产(chǎn)了多(duō)颗不同系列FPGA和可(kě)编程SOC FPGA芯片，工(gōng)艺从65nm进入到55nm和40nm，再到现在的22nm，芯片封装(zhuāng)后派生出近百款产(chǎn)品。如大容量的FPGA+DDR+SERDES的P系列、高性价比的FPGA+8051/ARM核的M系列、高接口速率与大片内存储的FPGA+MIPI+SRAM的H系列、低功耗的纯FPGA的R系列和可(kě)配置的嵌入式FPGA的E系列产(chǎn)品。公(gōng)司的FPGA芯片产(chǎn)品从中(zhōng)低规格，向中(zhōng)高规格迈进，在设计中(zhōng)寻求创新(xīn)，结合应用(yòng)需求实现差异化，形成有(yǒu)特色的國(guó)产(chǎn)FPGA芯片。同时，公(gōng)司自主开发的EDA软件已经有(yǒu)能(néng)力支持超大容量逻辑资源的FPGA完整设计流程。EDA工(gōng)具(jù)生成的质(zhì)量结果已经与國(guó)外同类产(chǎn)品的结果相当。

京微齐力始终以技(jì )术為(wèi)根本，以研发為(wèi)使命，以创新(xīn)谋发展，与产(chǎn)业链上下游合作(zuò)伙伴共同努力打造國(guó)产(chǎn)FPGA标杆，助力芯片产(chǎn)业平稳快速高质(zhì)量发展。