2022年8月18日，中(zhōng)國(guó)·北京，國(guó)内自主研发高端通用(yòng)FPGA芯片及新(xīn)一代异构可(kě)编程计算芯片的供应商(shāng)京微齐力宣布推出其大力神H系列新(xīn)一代产(chǎn)品H3C08芯片（H3系列产(chǎn)品），该芯片為(wèi)國(guó)内首颗基于22nm工(gōng)艺制程并已成功量产(chǎn)的FPGA芯片。

京微齐力大力神H系列新(xīn)一代产(chǎn)品——H3C08

京微齐力大力神H系列新(xīn)一代产(chǎn)品——H3C08采用(yòng)6K LUT6（等效8K LUT4），性能(néng)可(kě)达250MHz，支持硬核MIPI D-PHY Tx，接口速率可(kě)达2.5Gbps。H3系列产(chǎn)品作(zuò)為(wèi)基于异构架构的FPGA芯片，配置有(yǒu)8K高性能(néng)可(kě)编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块，专用(yòng)图像/视频处理(lǐ)模块、同时还集成有(yǒu)32位高性能(néng)处理(lǐ)器——Cortex-M3 MCU及丰富的外设，实现了MCU、SRAM、MIPI、ASIC和FPGA之间的完美结合，进一步提升了产(chǎn)品在多(duō)应用(yòng)方面的处理(lǐ)高效性、操作(zuò)灵活性、模块扩展性和功能(néng)集成性。

“作(zuò)為(wèi)一款低功耗高性能(néng)独特的FPGA芯片，H3C08旨在帮助客户快速实现超高性价比的应用(yòng)解决方案，深度挖掘FPGA、MCU、SRAM、MIPI及ASIC等功能(néng)的独特性和协同性，进一步增强客户终端产(chǎn)品的竞争力，同时可(kě)以有(yǒu)效地帮助客户缩短其产(chǎn)品进入市场的时间。”京微齐力销售总监王蕾蕾表示，“H3C08芯片可(kě)广泛应用(yòng)于新(xīn)一代消费终端、显示桥接、AR&VR等多(duō)种应用(yòng)，继续拓展國(guó)产(chǎn)FPGA芯片的市场领域。”

全新(xīn)的H3系列产(chǎn)品為(wèi)业内首款率先采用(yòng)先进的22nm低功耗高性能(néng)技(jì )术的FPGA产(chǎn)品，增强芯片处理(lǐ)能(néng)力的同时，可(kě)以降低功耗、缩小(xiǎo)尺寸，使产(chǎn)品既具(jù)有(yǒu)高性能(néng)又(yòu)兼备低功耗的特性，实现接口速率高达2.5Gbps数据传输，内核速率高达200Mhz以上的数据处理(lǐ)，可(kě)满足各种专业化、个性化、复杂化、精(jīng)细化的应用(yòng)场景需求，為(wèi)客户提供更多(duō)专注自身应用(yòng)设计与利润提升的空间。

供货情况

H3C08芯片产(chǎn)品现已全面实现量产(chǎn)，欢迎早期采用(yòng)者试用(yòng)及订購(gòu)。