基于H1D03的硅基OLED应用(yòng)

方案背景：

• 传统的热成像设备、夜视仪等产(chǎn)品，早期是用(yòng)小(xiǎo)尺寸的LCD显示屏，分(fēn)辨率都较低，大部分(fēn)是HD及以下的分(fēn)辨率，硅基OLED出来之后，同样的尺寸可(kě)以支持更高的分(fēn)辨率，至少可(kě)以到1080p，2K的分(fēn)辨率都比较普遍，之前低分(fēn)辨率的LCD大部分(fēn)采用(yòng)并口或LVDS接口，但硅基OLED因為(wèi)分(fēn)辨率较高，大部分(fēn)都采用(yòng)MIPI接口，但之前解决方案的主控没有(yǒu)MIPI接口，需要做转换
• 有(yǒu)许多(duō)设备有(yǒu)双目的需求，需要两组MIPI，当前许多(duō)主控都无法同时支持2组MIPI

方案优势：

• MIPI接口速率高：H1D03 MIPI接口最高可(kě)支持MIPI 1.5Gbps，可(kě)以满足当前硅基OLED高分(fēn)辨率的需求
• 體(tǐ)积小(xiǎo)：因為(wèi)硅基OLED本身體(tǐ)积很(hěn)小(xiǎo)，对接口转换IC的體(tǐ)积也有(yǒu)很(hěn)高的要求，相比于其它MIPI接口转换ASIC，H1D03體(tǐ)积更小(xiǎo)，W72封装(zhuāng)，尺寸: 3.9x3.3，传统MIPI接口ASIC大部分(fēn)采用(yòng)QFP封装(zhuāng)（8.0x8.0）
• 功耗小(xiǎo)：相比于其它FPGA解决方案，因為(wèi)采用(yòng)的是MIPI硬核，功耗更小(xiǎo)，更适合手持设备的应用(yòng)