凭借自主创新(xīn)的现场可(kě)编程技(jì )术、独特的可(kě)定制资源与平台构架扩展能(néng)力，同时配合高效的软件工(gōng)具(jù)及丰富的软硬IP，HME芯片不仅帮助客户缩短了产(chǎn)品上市周期，增强了产(chǎn)品差异化设计，延長(cháng)了产(chǎn)品使用(yòng)寿命，降低了产(chǎn)品研发成本，而且通过摊薄高额流片费用(yòng)和增加额外服務(wù)价值降低了产(chǎn)品进入市场的成本，增强了产(chǎn)品的竞争力。对客户而言，只需清楚定义市场需求，通过软件工(gōng)具(jù)快速编程重构，即可(kě)用(yòng)同一芯片满足各自领域的不同应用(yòng)需求，迅速将产(chǎn)品推向市场，降低风险，提高收益。相对于传统FPGA器件或者单一CPU或ASIC/ASSP芯片，HME产(chǎn)品具(jù)有(yǒu)以下几点优势：第一，安(ān)全可(kě)靠性更高；第二，BOM成本更低；第三，产(chǎn)品生存周期更長(cháng)；第四，系统性能(néng)指标更好；第五，应用(yòng)开发效率更快。这种在同一硅片上融合“软件可(kě)编程、硬件可(kě)重构”的系统产(chǎn)品将会是未来市场的主导者。