EN
“河”系列逻辑容量约為(wèi)1~3K，主要面向低功耗应用(yòng)领域，如手持类或其它移动便携式终端与设备。该技(jì )术领域主要强调遠(yuǎn)程升级、动态配置和功耗管理(lǐ)等功能(néng)，满足LTE及未来的5G智能(néng)手机、平板電(diàn)脑、可(kě)穿戴设备、便携式智能(néng)终端（Tablets）如iPAD/eBook、 销售服務(wù)POS终端、移动物(wù)联网终端、智能(néng)安(ān)防监控设备、个人医(yī)疗监控设备、太阳能(néng)光伏设备、生物(wù)识别与電(diàn)子标签终端以及北斗产(chǎn)业相关的各类终端设备等。在未来消费类電(diàn)子产(chǎn)品的竞争中(zhōng)，低功耗低成本FPGA将大有(yǒu)作(zuò)為(wèi)。
低功耗，高性价比FPGA
40nm UMC低功耗工(gōng)艺768到3072个4输入查找表（LUT），采用(yòng)先进的逻辑结构，精(jīng)确映射设计
128位AES配置文(wén)件密钥及用(yòng)户自定义安(ān)全ID
内嵌可(kě)配置存储器，PLL及片上晶振
用(yòng)户可(kě)配置IO,最多(duō)可(kě)提供80对LVDS IO
多(duō)种小(xiǎo)封装(zhuāng)可(kě)选，最小(xiǎo)支持1.5mm x 1.5mm封装(zhuāng)
|
型号 |
HR03PN0 |
HR03PN3 |
|
|
可(kě)编程逻辑模块（PLB） |
LUT |
3072 |
3072 |
|
寄存器 |
2048 |
2048 |
|
|
嵌入式存储模块(EMB) |
4.5Kb |
16 |
16 |
|
最大存储 |
72Kb |
72Kb |
|
|
PLL |
2 |
2 |
|
|
片上OSC |
1 |
1 |
|
|
Efuse/128bitAES |
256b |
256b |
|
|
最大用(yòng)户I/O |
128 |
128 |
|
|
差分(fēn)I/O对 |
16 |
16 |
|
|
SPI Flash |
- |
4Mb |
|
|
漏電(diàn)電(diàn)流 |
200μA |
200μA |
|
|
封装(zhuāng)（单位：mm） |
最大用(yòng)户I/O（LVDS通道） |
||
|
W36 (2.9x2.4x0.5, 0.4 pitch) |
26（5） |
26（5） |
|
|
Q32 (5x5x0.85, 0.5 pitch) |
25（3） |
- |
|
|
Q68 (8x8x0.85, 0.4 pitch) |
55（7） |
- |
|
|
U36 (3x3x0.96, 0.4 pitch) |
28（3） |
- |
|
|
C192 (9x9x1.2, 0.5 pitch) |
128（16） |
- |
|
|
T100 (14x14x1.0, 0.5 pitch) |
74（9） |
- |
|
|
L128 (16x16x1.6, 0.4 pitch, EPAD) |
- |
97（14） |
|
| 标题 | 版本 | 发布日期 | 文(wén)件格式 |
| HME_HR 系列 FPGA_LVDS_Application Note | V_2.0 | 2018-10-25 | |
| HME-HR Family PS_Programming_Application Note | V_1.0 | 2017-09-10 | |
| HME_HR_FPGA on Chip Oscillator_Application Note | V_2.0 | 2018-10-30 | |
| HME_HR03_pinlist | V_1.6 | 2024-03-05 | Excel |
| HME-HR 系列 FPGA 数据手册 | V_1.9 | 2024-03-04 | |
| HME-HR Family_Data Sheet_EN | V_2.6 | 2023-11-07 | |
| HME-HR03_应用(yòng)指南 | V_1.0 | 2019-05-10 |
HME - HR03（7）