京微齐力展台

ICCAD 2023

11月10日-11日，中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路设计业的高端盛会——2023 ICCAD以“湾區(qū)有(yǒu)你，芯向未来” 為(wèi)主题在广州保利世贸博览馆成功举办(bàn)，京微齐力作(zuò)為(wèi)國(guó)产(chǎn)FPGA 芯片的中(zhōng)坚力量及代表企业之一携多(duō)颗芯片、多(duō)项创新(xīn)成果及广泛的解决方案亮相此次盛会，同期，受邀出席“IC设计与创新(xīn)应用(yòng)”专题论坛发表演讲，与众多(duō)优秀的行业同仁共同探讨了FPGA芯片的应用(yòng)领域和发展趋势，并分(fēn)享了企业最新(xīn)动态及技(jì )术演进。

魏少军教授参观京微齐力展位

展会期间，中(zhōng)國(guó)半导體(tǐ)行业协会集成電(diàn)路设计分(fēn)会理(lǐ)事長(cháng)魏少军教授亲临京微齐力展台参观指导，对中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路这个大产(chǎn)业中(zhōng)的特有(yǒu)领域FPGA的重要性给予充分(fēn)肯定，并鼓励企业再接再厉，对企业未来的发展寄予厚望。

守正创新(xīn)、品质(zhì)至上
為(wèi)車(chē)企客户提供完善、可(kě)靠的解决方案

随着智能(néng)化浪潮席卷，智能(néng)汽車(chē)领域的高速发展将“芯片”与“汽車(chē)”形成一种全新(xīn)的产(chǎn)业跨界融合。“車(chē)规级芯片”也已经成為(wèi)國(guó)产(chǎn)芯片发展的热门赛道，然而，車(chē)辆运行环境复杂多(duō)变，作(zuò)為(wèi)汽車(chē)核心元器件需要在更加严苛的工(gōng)作(zuò)环境下保持稳定运行，这就对芯片的稳定性、安(ān)全性、可(kě)靠性等多(duō)方面性能(néng)提出了更加高标准的要求。

FPGA凭借其强大的数据处理(lǐ)能(néng)力、实时性、可(kě)靠性和安(ān)全性等特点正在為(wèi)满足智能(néng)汽車(chē)领域发挥着自己特有(yǒu)的优势。

京微齐力H1系列車(chē)规认证

京微齐力生产(chǎn)运营总监赵伟表示：“京微齐力的H1系列产(chǎn)品已完成并通过車(chē)规级测试，无论从产(chǎn)品安(ān)全性、可(kě)靠性以及功耗等方面均已达到汽車(chē)级别的应用(yòng)，这也标志(zhì)着京微齐力自此踏入汽車(chē)级半导體(tǐ)领域。京微齐力致力于与上下游合作(zuò)伙伴密切协作(zuò)，不断优化产(chǎn)品，满足更多(duō)汽車(chē)领域的应用(yòng)需求，為(wèi)加速推动國(guó)产(chǎn)智能(néng)汽車(chē)发展持续发力。”

在产(chǎn)品介绍部分(fēn)，赵伟还為(wèi)大家介绍了京微齐力今年全新(xīn)面市并已成功量产(chǎn)的另外一颗芯片，HME-P2系列（P2P50）FPGA。

他(tā)指出，HME-P2系列芯片采用(yòng)低功耗22nm技(jì )术，集成了高性能(néng)Cortex-M3 MCU、外围设备与片上SRAM等功能(néng)块，支持高带宽MIPI和LVDS接口。可(kě)广泛应用(yòng)于嵌入式视觉应用(yòng)和工(gōng)业控制等领域。通过使用(yòng)HME-P2系列可(kě)配置的软核IP、硬核IP和MCU及外设，设计者可(kě)以专注自身应用(yòng)设计，高效快速使产(chǎn)品面市。

京微齐力P2系列芯片开发板展示

聚焦行业发展，优化企业产(chǎn)品，坚持创芯创新(xīn)

面对國(guó)产(chǎn)半导體(tǐ)产(chǎn)业的加速前行，意味着企业需要不断地提升自我竞争优势，这对于企业的发展是挑战也是机遇。為(wèi)期两天的展会，京微齐力展示了面向工(gōng)业控制、视频图像、消费電(diàn)子等不同应用(yòng)领域的各类产(chǎn)品及现场Demo演示。

立足当下，展望未来
京微齐力坚持以产(chǎn)品為(wèi)核心，深耕FPGA领域，不断地创新(xīn)和优化技(jì )术，以满足更多(duō)的应用(yòng)领域需求，為(wèi)客户提供更加广泛、可(kě)靠、稳定、灵活的解决方案，為(wèi)助力國(guó)内半导體(tǐ)产(chǎn)业高质(zhì)量发展贡献核心力量。