2022年8月17日，2022中(zhōng)國(guó)IC领袖峰会暨中(zhōng)國(guó)IC设计成就奖颁奖典礼在南京圆满落下帷幕，京微齐力再次得到行业认可(kě)——获选“2022中(zhōng)國(guó)IC设计成就奖之年度创新(xīn)技(jì )术奖”。

中(zhōng)國(guó)IC设计成就奖是由電(diàn)子行业极具(jù)影响力的《電(diàn)子工(gōng)程专辑（EE Times）》、《電(diàn)子技(jì )术设计（EDN）》和《國(guó)际電(diàn)子商(shāng)情（ESM）》联合发起。2022年是连续举办(bàn)IC设计调查及奖项评选的20周年，奖项评选秉持公(gōng)正、客观的评选标准，受到了广大IC设计工(gōng)程师及企业高管的关注和业界广泛认可(kě)。中(zhōng)國(guó)IC设计成就奖已成為(wèi)中(zhōng)國(guó)電(diàn)子业界极具(jù)专业性和影响力的技(jì )术奖项之一。

H3C08现已全面实现量产(chǎn)

京微齐力此次申报是基于全新(xīn)的大力神H系列产(chǎn)品——國(guó)内首颗22nm低功耗高性能(néng)工(gōng)艺的FPGA芯片，H3C08。目前该产(chǎn)品已全面实现量产(chǎn)。

全新(xīn)的H3系列产(chǎn)品為(wèi)业内首款率先采用(yòng)先进的22nm低功耗高性能(néng)技(jì )术的FPGA产(chǎn)品，增强芯片处理(lǐ)能(néng)力的同时，可(kě)以降低功耗、缩小(xiǎo)尺寸，使产(chǎn)品既具(jù)有(yǒu)高性能(néng)又(yòu)兼备低功耗的特性，实现接口速率高达2.5Gbps数据传输，内核速率高达200Mhz以上的数据处理(lǐ)，可(kě)满足各种专业化、个性化、复杂化、精(jīng)细化的应用(yòng)场景需求，為(wèi)客户提供更多(duō)专注自身应用(yòng)设计与利润提升的空间。

凭借自主创新(xīn)和独立完整的知识产(chǎn)权，未来，京微齐力将持续植根國(guó)产(chǎn)芯片领域，為(wèi)打造高端异构可(kě)编程芯片产(chǎn)品贡献自己的力量，助力國(guó)内芯片产(chǎn)业快速、稳健的向前发展。